MAS 线路直接成像系列

业界当先的直接成像解决规划，合用于 IC 封装载板，如 FC-BGA 、 FC-CSP 等，搭配业界常用干膜实现高产能。该系统选取DMD技术，通过高精度的资料解析能力，实现精密线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度，保障高品质的同时，降低整体运行成本。

产品特点

利用于IC封装载板Module, FC-CSP, FC-BGA等量产领域

最幼线宽线距:

4μm

*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，恕不另行通知。

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