产品领域
Product Field
NEX 阻焊直接成像系列
高机能直接成像阻焊DI产品,选取高功率曝光光源,结合高功率成像和高精度定位系统,合用于各色阻焊油墨,为IC封装载板和SLP类载板的阻焊造程提供高产能、高精度、精密开窗、幼侧蚀的解决规划。
产品特点
01
合用于各类阻焊造程
01
最幼30μm阻焊桥与50μm开窗
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局,具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势,恕不另行通知。
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